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2023-10-25
扇出型封裝玻璃載板 東捷打造切割檢修全方案
亚虎官网手机客户端注册(8064)今年參與電路板展,以「扇出型封裝玻璃載板切割檢修全方案」為主題,呼應5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求,充分展現在載板邊緣修整、重佈線修補、TGV鑽孔等各段製程設備的發展成果。

亚虎官网手机客户端注册訴求全方位的解決方案,涵蓋設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻,一應俱全。

重佈線(RDL)雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能,能將修補線寬控制到1μm,以符合2μm線寬間距的產品修補。同時搭載自動光學量測,配置低至高倍率鏡頭彈性調整,實現快速自動化且精準的量測,可自動規畫修補路徑,有效節省成本及效率。

玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構,快速完成自動化切割複合結構與異形的透明硬脆材料,並將切割崩角控制在10μm內,以符合高產能高品質製程需求。玻璃基板鑽孔設備方面,東捷則運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔(TGV)技術,深寬比大於5比1。玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂(EMC)修整設備則運用雷射同步雙面作業技術,精準清除邊緣溢膠,使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用,符合綠色環保生產的概念。雷射剝離結合電漿蝕刻設備,利用電漿微波與射頻整合設計,有更強的去殘膠能力,實現雙製程自動化整合架構。

東捷也深耕微發光二極體顯示器(Micro-LED)領域,提出的雷射誘導轉移接合技術,可應用於現兩大主流背板COB與COG ,此Micro LED巨量轉移設備可同時完成巨量釋放與熔接,搭配智慧化選擇性巨量修補系統,可讓產品最終良率提升至99.999%。

亚虎官网手机客户端注册在展會上充分表現其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢,並與東台精機聯合展出,歡迎參觀,共同見證半導體封裝領域與Micro-LED領域的最新技術與創新成果。攤位編號:N-1321。

經濟日報 徐妤青報導
技術專欄
2022-04-28
亚虎官网手机客户端注册克服Mini/Micro LED產線效率與良率挑戰
【Digitimes報導】
被視為下一顯示器主流技術的Mini/Micro LED,經過多年發展後,終於在近期開始落地,2022年的美國CES展就可看到多數大廠開始推出相關終端產品,不過亚虎官网手机客户端注册研發長蔡志豪指出,Mini/Micro LED顯示器由於LED的數量龐大,製程中仍有諸多難題待解,其中又以LED巨量轉移與選擇性巨量修補最為關鍵,亚虎官网手机客户端注册在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補」、「Micro LED巨量轉移」兩大設備,即可協助業者克服上述兩大挑戰,快速掌握新世代顯示器市場商機。

蔡志豪接著表示,具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED,其概念當年一問世就廣受注目,在業界的努力下,近幾年製程瓶頸陸續突破,逐步邁入量產階段,在此同時需求也開始浮現,他認為未來2~5年中,Micro LED的殺手級應用產品絕對會出現,其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關AR/VR裝置兩大領域產品潛力最雄厚,此外近年成長快速的車用市場也是此技術的主力應用之一。

因應Mini/Micro LED市場需求,亚虎官网手机客户端注册已備妥技術。蔡志豪提到,公司深耕面板產業多年,早已累積了豐厚的技術能量,除了既有領域外,亚虎官网手机客户端注册也積極朝向多元化經營。在2015年就投資超過新台幣4億元成立雷射光學研發中心,以雷射技術為核心,同時網羅各方面專業人才,2017年再投入大量資源研發Micro LED關鍵製程,其中可將Micro LED產品最終良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」與「異形軌跡金屬修補」兩大技術,就可在「2022 Touch Taiwan」展中見到相關設備介紹。

蔡志豪進一步表示,亚虎官网手机客户端注册在「2022 Touch Taiwan」將以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技術組成的「6M+」整體解決方案為主軸,其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」與「Contrel Micro LED(CμL)」一系列設備均可協助該領域客戶優化製程能力。

當中所推出的「Mini LED修補設備」主要是解決載板上為數不少Mini LED壞點的修補困境,製程業者往往要耗費大量時間才能找出載板上的壞點並完成修復,東捷的「Mini LED修補設備」整合AOI視覺檢測模組,可透過高精準辨識能力,以大面積自動化方式快速找出壞點,修補時間僅為現行技術1/10,此外在修補完成後,還可透過AOI進行複判,藉此確保產品品質。

至於另一「光耦合熔接技術」為核心的巨量轉移設備則是為Micro LED製程所設計。蔡志豪點出此設備的特點為可在毫秒等級的時間內,同時完成Micro LED巨量置放與熔接。相較於目前競爭對手所推出的設備,亚虎官网手机客户端注册的技術將可省下大量材料成本與製程時間。除了Micro LED巨量轉移設備外,該公司也將此核心技術應用於Micro LED修補製程,推出可一次同時修補多顆LED的Micro LED專屬修補設備,此設備將可解決現在Micro LED因僅能單顆修補,導致產線效率不彰問題。

蔡志豪分析, Micro LED的製造成本多寡取決於巨量轉移速度、良率與修補成功率,亚虎官网手机客户端注册的核心技術將可協助業者順利克服這三大挑戰。他指出東捷近年更與許多指標性客戶進行共同開發。蔡志豪表示,2022年至今Mini/Micro LED設備在手訂單佔比已達到5%,對於2023年的成長動能東捷則樂觀看待,希望能達到倍數成長至10%。

除與客戶攜手開發外,東捷也積極整合產業鏈力量,他接著表示東捷長年累積的顯示器核心技術能力與多元產品設備,向來是客戶選擇亚虎官网手机客户端注册產品的主因,而在需要整合多站設備的Mini/Micro LED製程中,透過亚虎官网手机客户端注册自動化串接上、下游製程設備的能力與研發、設計、生產一條龍服務,再配合東捷旗下子公司-富臨科技與其他策略夥伴公司的產品線整合,業者將可快速建構良率與效率均達量產水準的Mini/Micro LED產線,快速布局下一世代顯示器商機。

資料來源_記者孫昌華/臺北報導
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
新聞訊息
扇出型封裝玻璃載板 東捷打造切割檢修全方案
亚虎官网手机客户端注册(8064)今年參與電路板展,以「扇出型封裝玻璃載板切割檢修全方案」為主題,呼應5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求,充分展現在載板邊緣修整、重佈線修補、TGV鑽孔等各段製程設備的發展成果。

亚虎官网手机客户端注册訴求全方位的解決方案,涵蓋設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻,一應俱全。

重佈線(RDL)雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能,能將修補線寬控制到1μm,以符合2μm線寬間距的產品修補。同時搭載自動光學量測,配置低至高倍率鏡頭彈性調整,實現快速自動化且精準的量測,可自動規畫修補路徑,有效節省成本及效率。

玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構,快速完成自動化切割複合結構與異形的透明硬脆材料,並將切割崩角控制在10μm內,以符合高產能高品質製程需求。玻璃基板鑽孔設備方面,東捷則運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔(TGV)技術,深寬比大於5比1。玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂(EMC)修整設備則運用雷射同步雙面作業技術,精準清除邊緣溢膠,使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用,符合綠色環保生產的概念。雷射剝離結合電漿蝕刻設備,利用電漿微波與射頻整合設計,有更強的去殘膠能力,實現雙製程自動化整合架構。

東捷也深耕微發光二極體顯示器(Micro-LED)領域,提出的雷射誘導轉移接合技術,可應用於現兩大主流背板COB與COG ,此Micro LED巨量轉移設備可同時完成巨量釋放與熔接,搭配智慧化選擇性巨量修補系統,可讓產品最終良率提升至99.999%。

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技術專欄
2022-04-28
亚虎官网手机客户端注册克服Mini/Micro LED產線效率與良率挑戰
【Digitimes報導】
被視為下一顯示器主流技術的Mini/Micro LED,經過多年發展後,終於在近期開始落地,2022年的美國CES展就可看到多數大廠開始推出相關終端產品,不過亚虎官网手机客户端注册研發長蔡志豪指出,Mini/Micro LED顯示器由於LED的數量龐大,製程中仍有諸多難題待解,其中又以LED巨量轉移與選擇性巨量修補最為關鍵,亚虎官网手机客户端注册在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修補」、「Micro LED巨量轉移」兩大設備,即可協助業者克服上述兩大挑戰,快速掌握新世代顯示器市場商機。

蔡志豪接著表示,具備輕薄、省電、低成本的Mini/Micro LED,其概念當年一問世就廣受注目,在業界的努力下,近幾年製程瓶頸陸續突破,逐步邁入量產階段,在此同時需求也開始浮現,他認為未來2~5年中,Micro LED的殺手級應用產品絕對會出現,其中又以超過110吋超大型顯示器與元宇宙相關AR/VR裝置兩大領域產品潛力最雄厚,此外近年成長快速的車用市場也是此技術的主力應用之一。

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產業應用
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電路板中文
印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)
印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board) 所有的電子產品都必須使用「印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)」來固定積體電路(IC)與其他電子元件(例如:電阻、電容、電感),並且將所有功能不同的積體電路及電子元件以一條條細細的銅導線連接起來,以提供穩定的工作環境,讓電子訊號可以在不同的電子元件之間流通。 印刷電路板的種類 以單片的塑膠板為底板,積體電路(IC)與其他電子元件集中在其中一面,銅導線則集中在另外一面,如<圖二(a)>所示。單面板所能製作的銅導線數目較少,只有早期的電路板才會使用。以單片的塑膠板為底板,將銅導線製作在底板的正反兩個表面,並且鑽出「穿孔(Via)」讓銅導線由正面穿越塑膠板到達背面,使正反兩個表面的銅導線互相連接,如<圖二(b)>所示,使用在比較複雜的電路上。消費性電子產品,例如:筆記型電腦的液晶螢幕、摺疊式手機、數位相機、光碟機、硬碟儲存設備等。
資料區塊2
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專業的雷射與光學檢測團隊,提供給業界各式客製化、智能化的設備,致力於滿足客戶產線需求與提升產業競爭力。
LCD CELL REPAIR 設備
●功能: 
1. 在LCD Cell 段製程中的亮點 , 或亮線找出瑕疵並予以修補。
●特點:
1. Air Flow Table/Al Bar Table
2. Auto Focus (Real Time)
3. 正打式/背打式 修補設計
4. Auto Line Search defect fuction
●規格: 
1. Laser Processing size(Min):≦1.7um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Laser Auto Focus (Real Time)
4. Auto Line Search Defect Fuction
5. Auto Repair
●適用尺寸:
1. 7"~130"
●適用製程別:
1. LCD Cell 段製程/Module 段製程
Laser Shorting Ring Cut 設備
●功能: 
1. 此設備為LCD Layout中的短路環以雷射加工切斷,以利後續製程, 鋁metal 及銅製程皆可應用。
●特點:
1. 雷射系統採用最先進的脈衝式光纖雷射,結合CCD影像,可即切即檢 檢查切割的品質。
●規格: 
1. real time 檢查切割的品質
2. 切割速度400mm/s
3. 檢測成功率≧99%
4. 可對應翹曲產品≦3mm
●適用尺寸:
1. 9"~130"
●適用製程別:
1. LCD二次點燈後
TFT Array Repair設備
●功能: 
TFT-LCD所檢測出的Metal open/short或PR open/short缺陷,使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補,使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程,三個步驟即可修補完成:Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體,可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度,降低耗材成本
●規格: 
1. Laser Processing size(Min):
≦1um(極細線寬)
2. Scan type Laser
3. Glass Bar stage
4. Laser Auto Focus(Real Time)
5. Line Defect Search
6. 對應多種材料PR、BPS等
7. 不需特殊氣體
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程
玻璃切割機
●功能:
利用高功率雷射系統,將玻璃進行切割、改質與熱裂。
●特點:
1. Pico IR聚焦透鏡雷射對產品PI面進行表面材切割加工。
2. Pico IR長光刀雷射對產品玻璃面進行改質加工。
3. CO2雷射對產品玻璃面進行玻璃熱裂。
●適用尺寸:
550mm*550mm
●適用製程:
有線路之單板玻璃
電路缺陷修補機
●功能: 
TFT-LCD所檢測出的PR open/short缺陷,使用高精度ink-jet與laser系統搭配修補,使其恢復功能。
●特點:
1. 取代原本繁瑣的CVD修補製程,三個步驟即可修補完成:Printing→Curing→Patterning
2. 不需特殊氣體,可在大氣環境下執行。
3. 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度,降低耗材成本
●規格: 
1. 修補功能:Dot、Line
2. 線寬:5~20µm
3. 黏度範圍:5~200cps
4. 固化方式:IR Lamp固化
5. 自動清針功能
6. 修補線徑:≦ 2um(經雷射整形後)
7. 對應多種材料PR、BPS等
●適用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●適用製程別:
TFT Array段製程
碳化機(Bright Point Repair System)
●功能:
將對組後玻璃之亮點缺陷,利用Femtosecond laser將Color Resist進行碳化變成暗點
●特點:
1. 可修補偏貼前、後玻璃基板
2. 可對應修補TN、IPS產品
●適用尺寸:
10" ~ 75"
●適用製程:
1. LCD偏貼前、後玻璃基板
2. LCM模組

 

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