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2023-10-25
扇出型封装玻璃载板 东捷打造切割检修全方案
东捷科技(8064)今年参与电路板展,以「扇出型封装玻璃载板切割检修全方案」为主题,呼应5G通讯、AI人工智能、物联网等高阶芯片应用的设备需求,充分展现在载板边缘修整、重布线修补、TGV钻孔等各段制程设备的发展成果。

东捷科技要求全方位的解决方案,涵盖设备包括RDL雷射线路修补、玻璃载板切割、封装用玻璃基板钻孔、玻璃载板边缘EMC修整、雷射剥离设备及电浆蚀刻,一应俱全。

重布线(RDL)雷射线路修补设备具备金属线路瑕疵修补功能,能将修补线宽控制到1μm,以符合2μm线宽间距的产品修补。同时搭载自动光学量测,配置低至高倍率镜头弹性调整,实现快速自动化且精准的量测,可自动规画修补路径,有效节省成本及效率。

玻璃切割机搭载改质及热裂的双雷射双轴架构,快速完成自动化切割复合结构与异形的透明硬脆材料,并将切割崩角控制在10μm内,以符合高产能高质量制程需求。玻璃基板钻孔设备方面,东捷则运用雷射改质与湿制程完成玻璃导通孔(TGV)技术,深宽比大于5比1。玻璃载板边缘封装环氧树脂(EMC)修整设备则运用雷射同步双面作业技术,精准清除边缘溢胶,使得剥离制程后的玻璃载板可重新再利用,符合绿色环保生产的概念。雷射剥离结合电浆蚀刻设备,利用电浆微波与射频整合设计,有更强的去残胶能力,实现双制程自动化整合架构。

东捷也深耕微发光二极管显示器(Micro-LED)领域,提出的雷射诱导转移接合技术,可应用于现两大主流背板COB与COG ,此Micro LED巨量转移设备可同时完成巨量释放与熔接,搭配智慧化选择性巨量修补系统,可让产品最终良率提升至99.999%。

东捷科技在展会上充分表现其在雷射、光学检测、自动化机电整合等核心技术的优势,并与东台精机联合展出,欢迎参观,共同见证半导体封装领域与Micro-LED领域的最新技术与创新成果。摊位编号:N-1321。

经济日报 徐妤青报导
技术专栏
2022-04-28
东捷科技克服Mini/Micro LED产线效率与良率挑战
【Digitimes报导】
被视为下一显示器主流技术的Mini/Micro LED,经过多年发展后,终于在近期开始落地,2022年的美国CES展就可看到多数大厂开始推出相关终端产品,不过东捷科技研发长蔡志豪指出,Mini/Micro LED显示器由于LED的数量庞大,制程中仍有诸多难题待解,其中又以LED巨量转移与选择性巨量修补最为关键,东捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修补」、「Micro LED巨量转移」两大设备,即可协助业者克服上述两大挑战,快速掌握新世代显示器市场商机。

蔡志豪接着表示,具备轻薄、省电、低成本的Mini/Micro LED,其概念当年一问世就广受注目,在业界的努力下,近几年制程瓶颈陆续突破,逐步迈入量产阶段,在此同时需求也开始浮现,他认为未来2~5年中,Micro LED的杀手级应用产品绝对会出现,其中又以超过110吋超大型显示器与元宇宙相关AR/VR装置两大领域产品潜力最雄厚,此外近年成长快速的车用市场也是此技术的主力应用之一。

因应Mini/Micro LED市场需求,东捷科技已备妥技术。蔡志豪提到,公司深耕面板产业多年,早已累积了丰厚的技术能量,除了既有领域外,东捷科技也积极朝向多元化经营。在2015年就投资超过新台币4亿元成立雷射光学研发中心,以激光技术为核心,同时网罗各方面专业人才,2017年再投入大量资源研发Micro LED关键制程,其中可将Micro LED产品最终良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」与「异形轨迹金属修补」两大技术,就可在「2022 Touch Taiwan」展中见到相关设备介绍。

蔡志豪进一步表示,东捷科技在「2022 Touch Taiwan」将以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技术组成的「6M+」整体解决方案为主轴,其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」与「Contrel Micro LED(CμL)」一系列设备均可协助该领域客户优化制程能力。

当中所推出的「Mini LED修补设备」主要是解决载板上为数不少Mini LED坏点的修补困境,制程业者往往要耗费大量时间才能找出载板上的坏点并完成修复,东捷的「Mini LED修补设备」整合AOI视觉检测模块,可透过高精准辨识能力,以大面积自动化方式快速找出坏点,修补时间仅为现行技术1/10,此外在修补完成后,还可透过AOI进行复判,藉此确保产品质量。

至于另一「光耦合熔接技术」为核心的巨量转移设备则是为Micro LED制程所设计。蔡志豪点出此设备的特点为可在毫秒等级的时间内,同时完成Micro LED巨量置放与熔接。相较于目前竞争对手所推出的设备,东捷科技的技术将可省下大量材料成本与制程时间。除了Micro LED巨量转移设备外,该公司也将此核心技术应用于Micro LED修补制程,推出可一次同时修补多颗LED的Micro LED专属修补设备,此设备将可解决现在Micro LED因仅能单颗修补,导致产线效率不彰问题。

蔡志豪分析, Micro LED的制造成本多寡取决于巨量转移速度、良率与修补成功率,东捷科技的核心技术将可协助业者顺利克服这三大挑战。他指出东捷近年更与许多指标性客户进行共同开发。蔡志豪表示,2022年至今Mini/Micro LED设备在手订单占比已达到5%,对于2023年的成长动能东捷则乐观看待,希望能达到倍数成长至10%。

除与客户携手开发外,东捷也积极整合产业链力量,他接着表示东捷长年累积的显示器核心技术能力与多元产品设备,向来是客户选择东捷科技产品的主因,而在需要整合多站设备的Mini/Micro LED制程中,透过东捷科技自动化串接上、下游制程设备的能力与研发、设计、生产一条龙服务,再配合东捷旗下子公司-富临科技与其他策略伙伴公司的产品线整合,业者将可快速建构良率与效率均达量产水平的Mini/Micro LED产线,快速布局下一世代显示器商机。

数据源_记者孙昌华/台北报导
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
新闻讯息
扇出型封装玻璃载板 东捷打造切割检修全方案
东捷科技(8064)今年参与电路板展,以「扇出型封装玻璃载板切割检修全方案」为主题,呼应5G通讯、AI人工智能、物联网等高阶芯片应用的设备需求,充分展现在载板边缘修整、重布线修补、TGV钻孔等各段制程设备的发展成果。

东捷科技要求全方位的解决方案,涵盖设备包括RDL雷射线路修补、玻璃载板切割、封装用玻璃基板钻孔、玻璃载板边缘EMC修整、雷射剥离设备及电浆蚀刻,一应俱全。

重布线(RDL)雷射线路修补设备具备金属线路瑕疵修补功能,能将修补线宽控制到1μm,以符合2μm线宽间距的产品修补。同时搭载自动光学量测,配置低至高倍率镜头弹性调整,实现快速自动化且精准的量测,可自动规画修补路径,有效节省成本及效率。

玻璃切割机搭载改质及热裂的双雷射双轴架构,快速完成自动化切割复合结构与异形的透明硬脆材料,并将切割崩角控制在10μm内,以符合高产能高质量制程需求。玻璃基板钻孔设备方面,东捷则运用雷射改质与湿制程完成玻璃导通孔(TGV)技术,深宽比大于5比1。玻璃载板边缘封装环氧树脂(EMC)修整设备则运用雷射同步双面作业技术,精准清除边缘溢胶,使得剥离制程后的玻璃载板可重新再利用,符合绿色环保生产的概念。雷射剥离结合电浆蚀刻设备,利用电浆微波与射频整合设计,有更强的去残胶能力,实现双制程自动化整合架构。

东捷也深耕微发光二极管显示器(Micro-LED)领域,提出的雷射诱导转移接合技术,可应用于现两大主流背板COB与COG ,此Micro LED巨量转移设备可同时完成巨量释放与熔接,搭配智慧化选择性巨量修补系统,可让产品最终良率提升至99.999%。

东捷科技在展会上充分表现其在雷射、光学检测、自动化机电整合等核心技术的优势,并与东台精机联合展出,欢迎参观,共同见证半导体封装领域与Micro-LED领域的最新技术与创新成果。摊位编号:N-1321。

经济日报 徐妤青报导
技术专栏
2022-04-28
东捷科技克服Mini/Micro LED产线效率与良率挑战
【Digitimes报导】
被视为下一显示器主流技术的Mini/Micro LED,经过多年发展后,终于在近期开始落地,2022年的美国CES展就可看到多数大厂开始推出相关终端产品,不过东捷科技研发长蔡志豪指出,Mini/Micro LED显示器由于LED的数量庞大,制程中仍有诸多难题待解,其中又以LED巨量转移与选择性巨量修补最为关键,东捷科技在「2022 Touch Taiwan」所展出的「Mini LED修补」、「Micro LED巨量转移」两大设备,即可协助业者克服上述两大挑战,快速掌握新世代显示器市场商机。

蔡志豪接着表示,具备轻薄、省电、低成本的Mini/Micro LED,其概念当年一问世就广受注目,在业界的努力下,近几年制程瓶颈陆续突破,逐步迈入量产阶段,在此同时需求也开始浮现,他认为未来2~5年中,Micro LED的杀手级应用产品绝对会出现,其中又以超过110吋超大型显示器与元宇宙相关AR/VR装置两大领域产品潜力最雄厚,此外近年成长快速的车用市场也是此技术的主力应用之一。

因应Mini/Micro LED市场需求,东捷科技已备妥技术。蔡志豪提到,公司深耕面板产业多年,早已累积了丰厚的技术能量,除了既有领域外,东捷科技也积极朝向多元化经营。在2015年就投资超过新台币4亿元成立雷射光学研发中心,以激光技术为核心,同时网罗各方面专业人才,2017年再投入大量资源研发Micro LED关键制程,其中可将Micro LED产品最终良率提升至 99.999%的「光耦合熔接」与「异形轨迹金属修补」两大技术,就可在「2022 Touch Taiwan」展中见到相关设备介绍。

蔡志豪进一步表示,东捷科技在「2022 Touch Taiwan」将以Mini LED、Micro LED、Mass Transfer、Mass Repair、Metal Repair、Momentary Process等六大技术组成的「6M+」整体解决方案为主轴,其中主打的「Contrel Mini LED(CML)」与「Contrel Micro LED(CμL)」一系列设备均可协助该领域客户优化制程能力。

当中所推出的「Mini LED修补设备」主要是解决载板上为数不少Mini LED坏点的修补困境,制程业者往往要耗费大量时间才能找出载板上的坏点并完成修复,东捷的「Mini LED修补设备」整合AOI视觉检测模块,可透过高精准辨识能力,以大面积自动化方式快速找出坏点,修补时间仅为现行技术1/10,此外在修补完成后,还可透过AOI进行复判,藉此确保产品质量。

至于另一「光耦合熔接技术」为核心的巨量转移设备则是为Micro LED制程所设计。蔡志豪点出此设备的特点为可在毫秒等级的时间内,同时完成Micro LED巨量置放与熔接。相较于目前竞争对手所推出的设备,东捷科技的技术将可省下大量材料成本与制程时间。除了Micro LED巨量转移设备外,该公司也将此核心技术应用于Micro LED修补制程,推出可一次同时修补多颗LED的Micro LED专属修补设备,此设备将可解决现在Micro LED因仅能单颗修补,导致产线效率不彰问题。

蔡志豪分析, Micro LED的制造成本多寡取决于巨量转移速度、良率与修补成功率,东捷科技的核心技术将可协助业者顺利克服这三大挑战。他指出东捷近年更与许多指标性客户进行共同开发。蔡志豪表示,2022年至今Mini/Micro LED设备在手订单占比已达到5%,对于2023年的成长动能东捷则乐观看待,希望能达到倍数成长至10%。

除与客户携手开发外,东捷也积极整合产业链力量,他接着表示东捷长年累积的显示器核心技术能力与多元产品设备,向来是客户选择东捷科技产品的主因,而在需要整合多站设备的Mini/Micro LED制程中,透过东捷科技自动化串接上、下游制程设备的能力与研发、设计、生产一条龙服务,再配合东捷旗下子公司-富临科技与其他策略伙伴公司的产品线整合,业者将可快速建构良率与效率均达量产水平的Mini/Micro LED产线,快速布局下一世代显示器商机。

数据源_记者孙昌华/台北报导
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000634116_BE400FFD2J68X85CHDM53
产业应用
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专业的雷射与光学检测团队,提供给业界各式客制化、智能化的设备,致力于满足客户产线需求与提升产业竞争力。
LCD CELL REPAIR 設備
●功能:     
1. 在LCD Cell 段制程中的亮点 , 或亮线找出瑕疵并予以修补。
●特点:
1. Air Flow Table/Al Bar Table
2. Auto Focus (Real Time)
3. 正打式/背打式 修补设计
4. Auto Line Search defect fuction
●规格: 
1. Laser Processing size(Min):≦1.7um(极细线宽)
2. Scan type Laser
3. Laser Auto Focus (Real Time)
4. Auto Line Search Defect Fuction
5. Auto Repair
●适用尺寸:
1. 7"~130"
●适用制程别:
1. LCD Cell 段制程/Module 段制程
TFT Array Repair設備
●功能:
在TFT-LCD制程中协助找出基板上的瑕疵并予以修补 , 避免亮线或亮点。
●特点:
• Air Flow/vacuum Table/Glass Bar Table
• Auto Focus (Real Time)
• Robot Fork入出料
• Auto Line Search defect fuction
• Option: Ink Jet for open circuit repair
●规格:
1.Laser Processing size(Min):
   ≦1um(极细线宽)
2.Scan type Laser
3.Glass Bar stage
4.Laser Auto Focus(Real Time)
5.AI Auto Repair
●适用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●适用制程别:
TFT Array段制程
電路缺線修補機
●功能:
TFT-LCD所检测出的PR open/short缺陷,使用高精度ink-jet与laser系统搭配修补,使其恢复功能。
●特点:
• 取代原本繁琐的CVD修补制程,三个步骤即可修补完成:Printing→Curing→Patterning
• 不需特殊气体,可在大气环境下执行。
• 不需更换喷头即可调整涂布宽度,降低耗材成本
●规格:
1.修补功能:Dot、Line
2.线宽:5~20µm
3.黏度范围:5~200cps
4.固化方式:IR Lamp固化
5.自动清针功能
6.修补线径:≦ 2um(经雷射整形后)
7.对应多种材料PR、BPS等
●适用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●适用制程别:
TFT Array段制程
碳化機(Brigt Point Repair System)
●功能:
将对组后玻璃之亮点缺陷,利用Femtosecond laser将Color Resist进行碳化变成暗点
●特点:
1. 可修补偏贴前、后玻璃基板
2. 可对应修补TN、IPS产品
●适用尺寸:
10" ~ 75"
●适用制程:
1. LCD偏贴前、后玻璃基板
2. LCM模组
Laser Shorting Ring Cut 設備
●功能:
此设备为LCD Layout中的短路环以雷射加工切断,以利后续制程, 铝metal 及铜制程皆可应用。
●特点:
雷射系统采用最先进的脉冲式光纤雷射,结合CCD影像,可即切即检 检查切割的品质。
●规格:
1.real time 检查切割的品质
2.切割速度400mm/s
3.检测成功率≧99%
4.可对应翘曲产品≦3mm
●适用尺寸:
9"~130"
●适用制程别:
LCD二次点灯后
玻璃切割機
●功能:
利用高功率雷射系统,将玻璃进行切割、改质与热裂。
●特点:
1. Pico IR聚焦透镜雷射对产品PI面进行表面材切割加工。
2. Pico IR长光刀雷射对产品玻璃面进行改质加工。
3. CO2雷射对产品玻璃面进行玻璃热裂。
●适用尺寸:
550mm*550mm
●适用制程:
有线路之单板玻璃

 

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