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最新消息

2022-05-16

东捷科技ESG永续发展启始会议

东捷关注到气候变迁及环保问题已是全球产业重视的首要议题，从2021年年底开始筹备ESG导入之规划，与外部ESG专业顾问团队合作，盼借重顾问们的专业及经验以协助辅导东捷导入，并成立ESG永续推行委员会，在2022年5月16日邀请高阶主管及委员会成员们正式举办ESG启始会议，由总经理说明对此ESG永续报告书建置之期望及所遇到的案例分享给在座所有成员，并期许透过与利害关系人沟通的结果，有计划性的规划及揭露公司未来短中长期的永续发展蓝图目标，以善尽东捷的社会责任、持续改善达到公司稳健成长、并能跟进全球发展趋势。

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技术专栏

2022-01-26

【Mini LED 检测修补设备- 2】设备介绍

东捷科技最新研发Mini LED 检测修补设备，目前应用于Mini LED显示器及显示器Mini LED背光模组，8.9”COB亦适用，有效检出COB上亮暗点予以修补，并可确认亮暗点已确实排除及修复，大幅协助客户提高检修效率与产品良率。

东捷Mini LED 检测修补设备，可自动点灯并定址出亮暗点位置后，以雷射技术进行缺陷LED移除，再将完好的LED进行Rebonding，搭配CCD Alignment达到自动对位，集「定址」、「修补」、「修补复判」三大功能于一机，一站式解决客户难题。此设备单颗LED从移除到Rebonding 的时间小于60 秒/颗，优于业界标准，其高稳定性加工水准，成功协助客户站稳在Mini LED产品应用趋势浪头上，有效提升竞争力。

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新闻讯息

东捷科技ESG永续发展启始会议

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技术专栏

2022-01-26

【Mini LED 检测修补设备- 2】设备介绍

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产业应用

電路板簡中

专业的雷射与光学检测团队，提供给业界各式客制化、智能化的设备，致力于满足客户产线需求与提升产业竞争力。

LCD CELL REPAIR 設備

●功能:
1. 在LCD Cell 段制程中的亮点 , 或亮线找出瑕疵并予以修补。
●特点:
1. Air Flow Table/Al Bar Table
2. Auto Focus (Real Time)
3. 正打式/背打式修补设计
4. Auto Line Search defect fuction
●规格:
1. Laser Processing size(Min)：≦1.7um(极细线宽)
2. Scan type Laser
3. Laser Auto Focus (Real Time)
4. Auto Line Search Defect Fuction
5. Auto Repair
●适用尺寸:
1. 7"~130"
●适用制程别:
1. LCD Cell 段制程/Module 段制程

TFT Array Repair設備

●功能:
在TFT-LCD制程中协助找出基板上的瑕疵并予以修补 , 避免亮线或亮点。
●特点:
• Air Flow/vacuum Table/Glass Bar Table
• Auto Focus (Real Time)
• Robot Fork入出料
• Auto Line Search defect fuction
• Option: Ink Jet for open circuit repair
●规格:
1.Laser Processing size(Min)：
≦1um(极细线宽)
2.Scan type Laser
3.Glass Bar stage
4.Laser Auto Focus(Real Time)
5.AI Auto Repair
●适用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●适用制程别:
TFT Array段制程

電路缺線修補機

●功能:
TFT-LCD所检测出的PR open/short缺陷，使用高精度ink-jet与laser系统搭配修补，使其恢复功能。
●特点:
• 取代原本繁琐的CVD修补制程，三个步骤即可修补完成：Printing→Curing→Patterning
• 不需特殊气体，可在大气环境下执行。
• 不需更换喷头即可调整涂布宽度，降低耗材成本
●规格:
1.修补功能:Dot、Line
2.线宽：5~20µm
3.黏度范围:5~200cps
4.固化方式:IR Lamp固化
5.自动清针功能
6.修补线径:≦ 2um(经雷射整形后)
7.对应多种材料PR、BPS等
●适用尺寸:
G3.5、G5、G5.5、G6、G8.6、G10.5
●适用制程别:
TFT Array段制程

碳化機(Brigt Point Repair System)

●功能：
将对组后玻璃之亮点缺陷，利用Femtosecond laser将Color Resist进行碳化变成暗点
●特点：
1. 可修补偏贴前、后玻璃基板
2. 可对应修补TN、IPS产品
●适用尺寸：
10" ~ 75"
●适用制程：
1. LCD偏贴前、后玻璃基板
2. LCM模组

Laser Shorting Ring Cut 設備

●功能:
此设备为LCD Layout中的短路环以雷射加工切断，以利后续制程, 铝metal 及铜制程皆可应用。
●特点:
雷射系统采用最先进的脉冲式光纤雷射，结合CCD影像，可即切即检检查切割的品质。
●规格:
1.real time 检查切割的品质
2.切割速度400mm/s
3.检测成功率≧99%
4.可对应翘曲产品≦3mm
●适用尺寸:
9"~130"
●适用制程别:
LCD二次点灯后

玻璃切割機

●功能：
利用高功率雷射系统，将玻璃进行切割、改质与热裂。
●特点：
1. Pico IR聚焦透镜雷射对产品PI面进行表面材切割加工。
2. Pico IR长光刀雷射对产品玻璃面进行改质加工。
3. CO2雷射对产品玻璃面进行玻璃热裂。
●适用尺寸：
550mm*550mm
●适用制程：
有线路之单板玻璃