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2023-10-25
扇出型封裝玻璃載板 東捷打造切割檢修全方案
亚虎官网手机客户端注册(8064)今年參與電路板展,以「扇出型封裝玻璃載板切割檢修全方案」為主題,呼應5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求,充分展現在載板邊緣修整、重佈線修補、TGV鑽孔等各段製程設備的發展成果。

亚虎官网手机客户端注册訴求全方位的解決方案,涵蓋設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻,一應俱全。

重佈線(RDL)雷射線路修補設備具備金屬線路瑕疵修補功能,能將修補線寬控制到1μm,以符合2μm線寬間距的產品修補。同時搭載自動光學量測,配置低至高倍率鏡頭彈性調整,實現快速自動化且精準的量測,可自動規畫修補路徑,有效節省成本及效率。

玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構,快速完成自動化切割複合結構與異形的透明硬脆材料,並將切割崩角控制在10μm內,以符合高產能高品質製程需求。玻璃基板鑽孔設備方面,東捷則運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔(TGV)技術,深寬比大於5比1。玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂(EMC)修整設備則運用雷射同步雙面作業技術,精準清除邊緣溢膠,使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用,符合綠色環保生產的概念。雷射剝離結合電漿蝕刻設備,利用電漿微波與射頻整合設計,有更強的去殘膠能力,實現雙製程自動化整合架構。

東捷也深耕微發光二極體顯示器(Micro-LED)領域,提出的雷射誘導轉移接合技術,可應用於現兩大主流背板COB與COG ,此Micro LED巨量轉移設備可同時完成巨量釋放與熔接,搭配智慧化選擇性巨量修補系統,可讓產品最終良率提升至99.999%。

亚虎官网手机客户端注册在展會上充分表現其在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢,並與東台精機聯合展出,歡迎參觀,共同見證半導體封裝領域與Micro-LED領域的最新技術與創新成果。攤位編號:N-1321。

經濟日報 徐妤青報導
2023-10-20
亚虎官网手机客户端注册 TPCA Show 2023將在下周盛大開展
東台與東捷再度聯合出擊,推出 「AI伺服板高精高效解決方案」,以#智動化、#精確化、#低碳化為概念,和您攜手強攻AI伺服板與載板市場。東台在現場將有三台展機,包含兩台高階數控電路板鑽孔機以及一台各軸補正數控電路板鑽孔機,搭配東捷「Fan-Out Package玻璃載板切割檢修全方案」,精彩內容,錯過可惜~

TPCA Show 2023展覽資訊看這邊
東台x東捷攤位:南港展覽館一館4樓 N-1321
展覽時間: 10/25(三)-10/27(五)
參觀者預先登錄系統: https://ppt.cc/fL5efx
2023-10-14
亚虎官网手机客户端注册榮幸贊助第十五屆國研盃i-ONE儀器科技創新競賽
東捷第三次獲邀參加國研盃i-ONE儀器科技創新獎競賽,為鼓勵青年學子發想結合科技的創意解決方案,葉公旭營運長親自出席以嚴謹公正客觀的態度,擔任評審工作,共同創造未來友善的智慧生活。
2023-10-03
恭禧亚虎官网手机客户端注册榮獲2023年第三屆數位轉型鼎革獎首獎
亚虎官网手机客户端注册獲頒卓越營運轉型獎項-中小型企業組-首獎,鼎革獎是由百年歷史、國際商業世界最具影響力刊物-《哈佛商業評論》轄下全球繁體中文版自2021年與全球企業級解決方案領導者SAP攜手推出的國內最具規模數位轉型評選盛會,「鼎革獎」今年已進入第三屆。此屆有240件報名,競爭十分激烈,亚虎官网手机客户端注册有幸於10月3日至台北獲頒贈獎。未來亚虎官网手机客户端注册會持續精進研發與推動數位轉型,感謝諸位產官學界專業評審們的肯定。
2023-09-21
亚虎官网手机客户端注册 先進封測神隊友
異質整合與先進封裝成為半導體產業技術新寵,大廠爭相布局,帶動供應鏈如亚虎官网手机客户端注册的營運看俏。亚虎官网手机客户端注册更以半導體設備OHS自動化搬運系統,獲頒全台首批SEMI E187國際資安認證,領先同業,成為封測廠神隊友。

「去年還沒有生成式AI話題!」亚虎官网手机客户端注册營運長葉公旭直指,今年半導體展效益顯著,起因於ChatGPT掀起生成式人工智慧(AIGC)浪潮,市場對高效能運算需求增加,因此先進的異質整合封裝,展場詢問度明顯升溫。展期間,各式論壇中收費最高而且很快額滿的,也是異質整合國際高峰論壇,可見熱門程度。

葉公旭說明,AI崛起,高階晶片尺寸愈變愈大,但半導體元件尺寸已經小到不能再小,所以用「封裝技術」來提升運算效能與可靠性,包括在玻璃基板上做出特殊薄膜製程與晶片推疊。晶片廠台積電與聯電、封測廠日月光,甚至IC載板廠欣興、面板廠群創,均投入異質整合封裝的布局,更以面板級扇出型封裝(FOPLP)作為市場新主流。

面板就是玻璃基板。當前市場需求說明,亚虎官网手机客户端注册專注在玻璃雷射應用,「方向對了」,現在客戶普遍可以接受高端的玻璃基板,雖然比電路板更貴,但充滿競爭力。葉公旭指出,玻璃在先進封裝的應用的很多,東捷為扇出型封裝提供的雷射應用方案,包括玻璃載板切割機、RDL線路修補機、高精度量測機、EMC修整機都有不錯的詢問度。

亚虎官网手机客户端注册除了瞄準異質整合需求,更與東台、志聖、均豪、均華聯展,發揮互補綜效,吸引不少預期之外的客戶洽詢,洽詢重點除了雷射應用,還有PLP的自動化需求,這次東捷的天車系統與均豪的自動光學檢測設備,同時獲得SEMI E187合格性驗證(Verification of Conformity),為全球首發的SEMI E187合規案例代表,可為半導體廠提供相對的資安保護,競爭力躍升。

經濟日報 徐妤青報導
2023-09-06
「雙東」東台、東捷聯手出擊 攻AI高階晶片商機
東台集團所屬東台精機與亚虎官网手机客户端注册「雙東」,兩家上市公司都將參加9月6日至8日的國際半導體展(SEMICON Taiwan),這次特別與均豪精密、均華精密、志聖工業以「G2C+策略聯盟」為名聯合展出,為觀展客戶打造「一站式」體驗。

今年半導體展覽主題聚焦在「扇出型晶圓級封裝(FOWLP)雷射解決方案」,以應對5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求。

亚虎官网手机客户端注册作為封裝解決方案供應商,將充分展示在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢,涵蓋的設備包括:RDL雷射線路修補、載板玻璃切割、玻璃載板邊緣修整設備、雷射解膠設備及電漿蝕刻等,以完整的設備選項全方位滿足IC晶片需求。

東台精機表示,第三類半導體與先進封裝市場持續成長,包括5G技術、物聯網的擴展、人工智能和機器學習的應用產品,相對應製程設備需求大增,因此晶片減薄研磨與先進封裝製程設備市場可期,今年展出的亮點設備為晶圓減薄研磨機,應用於碳化矽晶圓研磨加工,更具有小批量生產優勢,此外還有皮秒雷射切割機,均為高精度、高效率的設備。

緊接9月半導體展之後,台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)將於10月25日至27日在南港展覽館舉行,東台與東捷也將攜手展出。市場預估,AI伺服器市場持續成長,因此帶動ABF材質載板需求,同時朝「高層數、大尺寸」發展,整體而言,2025年之前ABF載板仍是供不應求。對此,「雙東」提供高穩定性、高精度的雷射鑽孔、電漿蝕刻、光學檢測、線路修補、金屬濺鍍等設備與解方,滿足客戶在載板各製程的需求。

經濟日報 徐妤青報導
2023-09-06
產業署發表半導體設備資安SEMI E187成果,推動產業落實國際資安標準
數位發展部數位產業署(以下簡稱產業署)關注半導體產業設備資安強化議題,推動台灣資安業者建構半導體晶圓設備資安標準(SEMI E187)合規輔導能量,同步催生全球首批符合SEMI E187標準之半導體設備,成為第一波通過第三方驗證單位認可,並取得SEMI E187合格性驗證(Verification of Conformity, VoC)之機台。產業署署長呂正華於9月6日國際半導體展(SEMICON Taiwan)中,在由產業署舉辦的「推動半導體設備資安SEMI E187成果發表」活動上,擔任成果發表引言人並頒發VoC證書,藉以肯定廠商的努力。

自去(111)年1月我國發布全球第一個由台灣主導的半導體晶圓設備資安標準SEMI E187後,已引起全球半導體產業及其供應鏈高度重視與肯定,而產業署除了支持SEMI E187參考實務指引(Reference Practice)的產出、辦理系列推廣活動、邀請專家分享標準內涵及實務經驗外,也於台南沙崙資安服務基地、資安大會(CYBERSEC)及SEMICON Taiwan等國際展會及場域,搭配情境展示有助合規之國產資安方案,協助半導體產業親身體驗供應鏈資安的重要性,加快標準落實進度,以提升市場競爭優勢。

產業署除了偕同國際半導體產業協會(SEMI)及台積電(2330),於今年完成SEMI E187標準基本實施檢核表(SEMI E187 Checklist)外,也與SEMI及台灣電子設備協會(TEEIA),共同辦理強化供應鏈資安防護工作坊,協助業者搶先了解SEMI E187 Checklist如何應用,持續推動台灣產業落實國際資安標準。另外,亦透過媒合華電聯網整合睿控網安方案,協助均豪精密工業的自動光學檢測設備,及媒合竣盟科技協助亚虎官网手机客户端注册的空中走行式無人搬運系統,通過必維國際檢驗集團(Bureau Veritas)認證,成為全球首批符合SEMI E187標準之半導體設備。

今年產業署在SEMICON Taiwan中也設置SECPAAS資安館,以「強化產業供應鏈資安韌性」為主軸,聯合優倍司、全景軟體、來毅數位科技、華苓科技、精品科技、椰棗科技、竣盟科技、鴻璟科技、中華資安國際及中華龍網等10家我國資安廠商,展示有助標準合規及提升供應鏈安全的解決方案。未來產業署也將以SEMI E187資安標準推動之成功模式,擴散至其他數位產業,持續帶動台灣資安產業的發展。

財訊快報 李純君報導
2023-08-18
跳蚤商品及愛心義賣活動
此次活動,公司與創世基金會共同合作,並結合線上捐款方式,讓公司的同仁在8月份展現了愛心的”爸”氣,使義賣活動及捐款圓滿達成。
2023-08-01
總統府沈資政參訪亚虎官网手机客户端注册
沈資政於8/1偕同工研院、金屬中心參訪亚虎官网手机客户端注册,由嚴瑞雄董事長與陳贊仁總經理親自出席接待。此次拜訪主要交流Micro LED 顯示器領域已能提供完整設備解決方案,讓長官瞭解技術應用現況,盼未來提升台灣廠商在國際競爭力。

在會議中,亚虎官网手机客户端注册分享了Micro LED供應鏈在台灣高度自主的狀況,包括子公司與關係企業-富臨、東捷、億力鑫、永鑫等,在此供應鏈扮演的重要角色。同時,感謝政府在Micro LED設備開發與研發的支持,讓亚虎官网手机客户端注册能全力開發巨量轉移和巨量修補等重點機台,相關自動化、光檢一條龍的解決方案設備。

此外,亚虎官网手机客户端注册也報告了東捷集團在第三類半導體、鈣鈦礦、先進封裝等市場的進度。以上都是亚虎官网手机客户端注册為了保持在全球競爭力的重要策略。

最後,亚虎官网手机客户端注册再次歡迎沈資政於9/6-9/8期間蒞臨SEMICON展覽並給予指導,期待能進一步交流和討論未來的合作機會。
新聞訊息
2023-10-25
扇出型封裝玻璃載板 東捷打造切割檢修全方案
亚虎官网手机客户端注册(8064)今年參與電路板展,以「扇出型封裝玻璃載板切割檢修全方案」為主題,呼應5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求,充分展現在載板邊緣修整、重佈線修補、TGV鑽孔等各段製程設備的發展成果。

亚虎官网手机客户端注册訴求全方位的解決方案,涵蓋設備包括RDL雷射線路修補、玻璃載板切割、封裝用玻璃基板鑽孔、玻璃載板邊緣EMC修整、雷射剝離設備及電漿蝕刻,一應俱全。

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玻璃切割機搭載改質及熱裂的雙雷射雙軸架構,快速完成自動化切割複合結構與異形的透明硬脆材料,並將切割崩角控制在10μm內,以符合高產能高品質製程需求。玻璃基板鑽孔設備方面,東捷則運用雷射改質與濕製程完成玻璃導通孔(TGV)技術,深寬比大於5比1。玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂(EMC)修整設備則運用雷射同步雙面作業技術,精準清除邊緣溢膠,使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用,符合綠色環保生產的概念。雷射剝離結合電漿蝕刻設備,利用電漿微波與射頻整合設計,有更強的去殘膠能力,實現雙製程自動化整合架構。

東捷也深耕微發光二極體顯示器(Micro-LED)領域,提出的雷射誘導轉移接合技術,可應用於現兩大主流背板COB與COG ,此Micro LED巨量轉移設備可同時完成巨量釋放與熔接,搭配智慧化選擇性巨量修補系統,可讓產品最終良率提升至99.999%。

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2023-10-20
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葉公旭說明,AI崛起,高階晶片尺寸愈變愈大,但半導體元件尺寸已經小到不能再小,所以用「封裝技術」來提升運算效能與可靠性,包括在玻璃基板上做出特殊薄膜製程與晶片推疊。晶片廠台積電與聯電、封測廠日月光,甚至IC載板廠欣興、面板廠群創,均投入異質整合封裝的布局,更以面板級扇出型封裝(FOPLP)作為市場新主流。

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亚虎官网手机客户端注册除了瞄準異質整合需求,更與東台、志聖、均豪、均華聯展,發揮互補綜效,吸引不少預期之外的客戶洽詢,洽詢重點除了雷射應用,還有PLP的自動化需求,這次東捷的天車系統與均豪的自動光學檢測設備,同時獲得SEMI E187合格性驗證(Verification of Conformity),為全球首發的SEMI E187合規案例代表,可為半導體廠提供相對的資安保護,競爭力躍升。

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今年半導體展覽主題聚焦在「扇出型晶圓級封裝(FOWLP)雷射解決方案」,以應對5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求。

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東台精機表示,第三類半導體與先進封裝市場持續成長,包括5G技術、物聯網的擴展、人工智能和機器學習的應用產品,相對應製程設備需求大增,因此晶片減薄研磨與先進封裝製程設備市場可期,今年展出的亮點設備為晶圓減薄研磨機,應用於碳化矽晶圓研磨加工,更具有小批量生產優勢,此外還有皮秒雷射切割機,均為高精度、高效率的設備。

緊接9月半導體展之後,台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)將於10月25日至27日在南港展覽館舉行,東台與東捷也將攜手展出。市場預估,AI伺服器市場持續成長,因此帶動ABF材質載板需求,同時朝「高層數、大尺寸」發展,整體而言,2025年之前ABF載板仍是供不應求。對此,「雙東」提供高穩定性、高精度的雷射鑽孔、電漿蝕刻、光學檢測、線路修補、金屬濺鍍等設備與解方,滿足客戶在載板各製程的需求。

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2023-09-06
產業署發表半導體設備資安SEMI E187成果,推動產業落實國際資安標準
數位發展部數位產業署(以下簡稱產業署)關注半導體產業設備資安強化議題,推動台灣資安業者建構半導體晶圓設備資安標準(SEMI E187)合規輔導能量,同步催生全球首批符合SEMI E187標準之半導體設備,成為第一波通過第三方驗證單位認可,並取得SEMI E187合格性驗證(Verification of Conformity, VoC)之機台。產業署署長呂正華於9月6日國際半導體展(SEMICON Taiwan)中,在由產業署舉辦的「推動半導體設備資安SEMI E187成果發表」活動上,擔任成果發表引言人並頒發VoC證書,藉以肯定廠商的努力。

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產業署除了偕同國際半導體產業協會(SEMI)及台積電(2330),於今年完成SEMI E187標準基本實施檢核表(SEMI E187 Checklist)外,也與SEMI及台灣電子設備協會(TEEIA),共同辦理強化供應鏈資安防護工作坊,協助業者搶先了解SEMI E187 Checklist如何應用,持續推動台灣產業落實國際資安標準。另外,亦透過媒合華電聯網整合睿控網安方案,協助均豪精密工業的自動光學檢測設備,及媒合竣盟科技協助亚虎官网手机客户端注册的空中走行式無人搬運系統,通過必維國際檢驗集團(Bureau Veritas)認證,成為全球首批符合SEMI E187標準之半導體設備。

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