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>面板相關設備 >LED顯示器製程設備
Micro LED 巨量轉移設備
光耦合熔接巨量轉移技術,在毫秒等級時間內,同時完成Micro LED巨量置放與熔接

●節省大量材料成本與製程時間,實現高產能、高良率的量產性

●多樣性的轉移頭設計

●可客製化對應不同尺寸基板

●背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)

●LED 尺寸 : 10~150 μm

●對位精度 : ±1.5 μm

●晶圓尺寸 : 4~8 inches

Micro LED 巨量轉移設備 電子型錄下載
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