產品介紹
Mini LED 雷射鑽孔貼合設備


真空貼合+檢測+雷鑽 三合一
• PSA 膠真空貼合,自動檢測貼合誤差值
• 自動對位後雷射鑽孔
• 可穩定控制 Z 軸下壓貼合的壓力
• 鑽孔位置精度、孔徑精度±10 μm內
• 適用製程別 : Mini LED Rollable
• 適用產品 : 方形基板
Mini LED 雷射鑽孔貼合設備

真空貼合+檢測+雷鑽 三合一
• PSA 膠真空貼合,自動檢測貼合誤差值
• 自動對位後雷射鑽孔
• 可穩定控制 Z 軸下壓貼合的壓力
• 鑽孔位置精度、孔徑精度±10 μm內
• 適用製程別 : Mini LED Rollable
• 適用產品 : 方形基板
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