產品介紹
Mini LED Tile 貼合設備


將小尺寸LED貼在帶有線路的SPB基板上,並透過UV曝光後撕除保護膜
• 自動對位
• 可穩定控制 Z 軸下壓貼合的壓力
• 貼合精度± 10 μm內
• 適用製程別 : Mini LED Rollable
• 適用產品 : 方形基板
Mini LED Tile 貼合設備

將小尺寸LED貼在帶有線路的SPB基板上,並透過UV曝光後撕除保護膜
• 自動對位
• 可穩定控制 Z 軸下壓貼合的壓力
• 貼合精度± 10 μm內
• 適用製程別 : Mini LED Rollable
• 適用產品 : 方形基板
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