产品介绍
Micro LED 巨量修補設備




光耦合熔接巨量修補技術,一次同時修補多顆LED
• 產品最終良率可提升至 99.999%
• 對位精度高
• 不同產品製程參數化
• 背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)
• LED 尺寸 : 15~80 μm
• 對位精度 : ±1.5 μm
• 晶圓尺寸 : 4~8 inches
Micro LED 巨量修補設備



光耦合熔接巨量修補技術,一次同時修補多顆LED
• 產品最終良率可提升至 99.999%
• 對位精度高
• 不同產品製程參數化
• 背板尺寸(W*L) : 370*470 mm(G2)
• LED 尺寸 : 15~80 μm
• 對位精度 : ±1.5 μm
• 晶圓尺寸 : 4~8 inches
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